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iboo炉温测试仪波峰焊接的---及对策
---：焊料过多：元件焊端和引脚有过多的焊料包围，润湿角大于90°。
原因：
a)焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大；
b) pcb预热温度过低，焊接时元件与pcb吸热，使实际焊接温度降低；
c) 助焊剂的活性差或比重过小；
d) 焊盘、插装孔或引脚可焊性差，不能充分浸润，产生的气泡裹在焊点中；
e) 焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质cu的成份高，使焊料黏度增加、流动性变差。
f) 焊料残渣太多。
对策：
a) 锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5s。
b) 根据pcb尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，pcb底面温度在90-130。
c) 更换焊剂或调整适当的比例；
d) 提高pcb板的加工，元器件先到先用，不要存放在潮湿的环境中；
e) 锡的比例<61.4%时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料；
f) 每天结束工作时应清理残渣。
关于铝轮毂热处理
iboo炉温---仪在高温环境中进行温度曲线测绘，主要用于铝合金轮毂热处理炉和产品一起通过热处理炉，在预设位置监测炉温和产品温度，iboo炉温测试曲线测试报告可用来获取炉内精i确而全i面的温度曲线。将告诉您如何和在哪里来优化操作。增加线速度和产品。有利于故障诊断，优化工艺，预防维护，节约能源。
测定过程
根据工艺要求进行温度测量点是650℃，850和1000的℃℃，fp21温度控制表，设定温度曲线。在控制甚至设定温度120，南京温度---仪，开始确定热电偶的价值。每分钟读1次，温度---仪批发，3次在一排，如果在所需的温度±5℃各点的温度，温度测量，否则继续直到等温的，iboo温度---仪生产商，均匀的温度或时间达到3h（设定加热时间）到目前为止，记录温度。调整fp21表，从650℃加热到850℃，保温120min，重复650℃温度测量程序。也从850到1100℃℃保温温度，iboo温度---仪，120min，重复650℃温度测量程序。以上数据到表中的记录，测定，通过空气炉冷却步骤正常冷却。
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