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iboo炉温测试仪波峰焊接的---及对策
---:焊料过多:元件焊端和引脚有过多的焊料包围,润湿角大于90°。
原因:
a)焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大;
b) pcb预热温度过低,焊接时元件与pcb吸热,使实际焊接温度降低;
c) 助焊剂的活性差或比重过小;
d) 焊盘、插装孔或引脚可焊性差,不能充分浸润,产生的气泡裹在焊点中;
e) 焊料中锡的比例减少,或焊料中杂质cu的成份高,使焊料黏度增加、流动性变差。
f) 焊料残渣太多。
对策:
a) 锡波温度250+/-5℃,焊接时间3~5s。
b) 根据pcb尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度,pcb底面温度在90-130。
c) 更换焊剂或调整适当的比例;
d) 提高pcb板的加工,元器件先到先用,不要存放在潮湿的环境中;
e) 锡的比例<61.4%时,炉温曲线测试仪,可适量添加一些纯锡,杂质过高时应更换焊料;
f) 每天结束工作时应清理残渣。
优i秀的炉温测试仪一般具备以下基本特点:
1,炉温测试仪可以连续记录多次数据,连续记录4次为i佳;记录太多,容易导致混乱。
2,炉温测试仪的分析软件与数据下i载软件要为同一软件,这样将使操作简单。
3,炉温测试仪需要三种启动方式:温度启动,时间启动,直接启动;炉温测试仪在实际使用中面临
的情况十分复杂,用户需要根据客观情况与数据分析要求选择合适炉温测试仪启动方式。
4,炉温测试仪分析软件功能必须---,炉温曲线测试仪维修,但又不能花哨而流于形式。
5,炉温测试仪的精度必须到达0.5度的级别。
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